详情介绍

　　项目简介

　　电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

　　失效模式

　　开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等。

　　常用手段

　　电测：连接性测试、电参数测试、功能测试等。

　　制样技术：开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)、去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)、微区分析技术(FIB、CP)等。

　　显微形貌分析：光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术等。

　　表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)等。

　　无损分析技术：X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)等。

　　服务流程

　　· 项目沟通：深入了解客户需求，设计最佳检测方案

　　· 样品寄送：多渠道接收来样，特殊样品可提供上门取样服务

　　· 签订合同：规范化管理，保障客户权益

　　· 样品分析：标准化作业，完善的质控

　　· 报告发送：加密报告，保证信息安全

　　· 售后服务：追求卓越，用心服务