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项目简介
为了适应较薄、较小、功耗较低的产品，可靠性鉴定、系统小型化，特别是在消费电子市场，正在推动先进包装技术的发展。这增加了芯片级包装(CSP)这些包装的尺寸与管芯基本相同。CSP为了支持他们进入的电子设备，基板也越来越薄。不幸的是，使CSP在处理过程中，这种吸引人的尺寸优势也过程中变得脆弱和脆弱。由于处理或插入，这可能导致破裂、开裂和球损伤。
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高， CSP封装可以从背面散热，且热效率良好。
检测范围
1. 各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;
2. 各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构;
3. 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。
测试方法
基于电学法的热瞬态测试技术。
测试意义
1. 半导体器件结温测量;
2. 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量;
3. 半导体器件热阻和热容测量，给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构);
4. 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数;
5. 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构;
6. 材料热特性测量(导热系数和比热容);
7. 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
