详情介绍

　　项目简介

　　芯片工作寿命试验，为利用温度、电压加速方式，在短时间试验内，预估芯片在长时间可工作下的寿命时间(生命周期预估)。典型浴缸曲线分成早夭期、可使用期及老化期，对于不同区段的故障率评估，皆有相对应的试验手法。

　　检测范围

　　功率器件、二极管和分立晶体管器件等。

　　检测项目

　　高温工作寿命、低温工作寿命、高温正偏试验、高温反偏试验、高温栅偏试验等。

　　上述各项实验条件，均需要施加电源或信号源，使得组件进入工作状态或稳态，经由电压、温度、时间等加速因子交互作用下，达到材料老化的效果，并从试验结果计算出预估产品的故障率、平均无故障时间及失效率。

　　参考规范

　　JESD 47 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits

　　JESD 74 Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Semiconductor Components

　　JESD22-A101 Steady State Temperature HumidityBias Life Test

　　JESD22-A110 Highly Accelerated Temperature andHumidity Stress Test (HAST)

　　JESD22-A108 Temperature, Bias, and Operating Life