详情介绍

　　项目简介

　　失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下，定位出失效问题的物理位置。。

　　检测范围

　　通常使用的分析方法包括X-ray, Thermal, CSAM, EMMI, OBIRCH, TDR等。

　　EMMI——侦测各种组件缺陷所产生的漏电等，闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、在电路验证中产生闩锁效应(Latch Up)及漏电(Leakage)接面漏电(Junction Leakage)、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管，均可由EMMI定位。

　　OBIRCH——微光显微、激光失效定位、热成像显微仪、原子力探针等。